7月24日下午，由合肥市高新区管委会、高新区半导体投资服务局、高新区招商局指导，台积电晶圆制造服务联盟、合肥芯火双创基地主办，合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台、合肥高创股份有限公司、合肥禅生半导体科技有限公司承办的”台积电晶圆制造服务联盟-集成电路先导技术系列研讨会”在合肥市高新区管委会举办。此次研讨会作为2019年台积电晶圆制造服务联盟集成电路先导技术系列会议的第一站，吸引了近100余人参与。合肥市高新区管委会副主任吕长富，合肥市半导体协会理事长、核高基重大专项专家、合肥芯火双创基地主任陈军宁教授，合肥市高新区半导体投资服务局局长周国祥，国家核高基重大专项专家、北京电子技术研究所原所长楠亚丁先生，合肥芯火双创基地副主任、安徽大学吴秀龙教授，台积电中国区高级经理陈旭等出席本次论坛。

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家信息安全的核心，此次集成电路先导技术研讨会，瞄准集成电路产业发展制高点和国家重大战略需求，聚集成电路产业设计、制造、IP、封测的核心、热点问题，邀请晶圆制造、EDA领域、核心IP、高端封测等集成电路重点领域的产业界专家探讨IC设计、制造、IP复用和封测的技术前沿发展态势，搭建产学研用合作的交流平台，推动集成电路产业发展和应用普及。

会议伊始，合肥市高新区管委会副主任吕长富发表了致辞，吕长富表示，今天台积电晶圆制造服务联盟”集成电路先导技术系列研讨会选择合肥高新区作为第一站，说明了高新区是中国集成电路产业中的一片热土。希望大家以本次研讨会为契机，欢迎海内外集成电路企业和创新创业人才到高新区参观考察、投资兴业，共同把握高新区建设“芯之城”的历史机遇，在发展合作中实现互利共赢，携手推动集成电路产业发展迈上新台阶。

随后，合肥市半导体协会理事长、核高基重大专项专家、合肥芯火双创基地主任陈军宁教授向大会发表致辞，他指出：合肥市正在形成芯片设计、加工、应用完整产业链，出台了一系列支持集成电路发展的政策，又引进了一批国内外优秀人才加盟，将对合肥市集成电路产业发展起到了推动作用。陈教授表示，未来芯火双创平台将围绕智能家电、汽车电子、显示驱动等领域，通过产业资源、技术服务的汇聚和共享，以集成电路技术为核心，为小微企业、初创企业、创业团队提供智能家电、汽车电子、显示驱动等产品开发的应用方案、定制化设计服务、人才培养、EDA工具、流片验证、封装测试、以及后续的整机/软件合作研发、应用推广等完善的专业服务。

在主题演讲环节，来自半导体行业领先企业、行业专家围绕产业关键技术，先进技术应用，展开了热烈的交流与讨论。

台积电中国区高级经理陈旭就《台积电先进制造工艺和技术创新》的话题做了演讲，他指出半导体的技术趋势朝着更小尺寸、更高能效发展，工艺7纳米、5纳米更小线宽的应用和BCD、CIS、Eflash等特种工艺应用是未来的发展趋势，并阐述了关于7纳米、5纳米的技术平台和应用场景、3D IC的发展和应用等关键技术。陈旭最后提出，台积电公司是专业IC制造服务领域的领导者，台积电卓越制造基础和充沛的产能，能积极满足客户的多样需求。能提供设计公司最佳化的生产时程管理、迅速量产并维持高产品良率、与准时交货等。为了给广大设计公司提供更好服务和技术支持，台积电和各地方ICC平台共同组建晶圆制造服务联盟，结合当地资源为本地设计公司提供最方便、快捷、高效的资源制造服务及技术支持。

EDA领域资深专家：Synopsys中国区IP销售总监姚尧，Cadence中国区数字产品技术经理邓金斌，Mentor Graphics中国区资深技术经理牛风举经理，分别分享了Synopsys IP在AI领域和汽车电子中的解决方案和应用实例；Cadence EDA工具在7纳米工艺上的创新和完整解决方案；Mentor在先进工艺复杂芯片的功能验证和流片验证技术。EDA是链接IC设计和制造的重要桥梁，特别是在先进节点，由于新一代的工具上各种引擎的升级导致工具的bug数直线上升，而工艺带来的的挑战需要工具不断升级并增加性的功能，助长了工具开发和使用方面的挑战。Cadence、Synopsys、Mentor陆续在5nm、7nm节点上推出了完整的解决方案，包含设计规范检查(DRC)、多重曝光(Multi-Patterning)、布局绕线(P&R)工具等，解决了设计公司在高端节点上的设计难题。

日月光投资控股股份有限公司的销售总监徐伟锋，介绍了日月光在先进封装测试工艺上的技术规划和国内的产业布局。香港奇捷科技的技术首席执行官魏星先生，分享了在芯片规模接近十亿门或百亿门时，如何使用EasyECO工具快速完成緊急IC設計更正。AnalogBits亚太区业务总监蔡宙融先生介绍了AnalogBits的IO、PLL、PVT Sensor，SerDes等IP的特性和解决方案。最后，Codasip中国区总经理相海英介绍了Codasip RISC-V处理器及开发套件，凭借RISC-V指令集架构可自由扩充的特性，利用丰富的开源软件和硬件生态系统，保留了所有Codasip核心产品的灵活性及可延伸性，发挥了应用程序定制的所有优势。

“台积电晶圆制造服务联盟-集成电路先导技术系列研讨会合肥站”的顺利举办不仅受到了IC设计企业的关注，也为集成电路制造、应用等上下游企业提供了交流的平台，凸显了培育集成电路产业集群的重要性。

合肥站只是一个开始，今后联盟将会不定期的在全国各个地方举办，内容也会越来越丰富，联盟希望通过我们的系列研讨会，能够将业界最新最优秀的技术与产品带给IC从业者。能够真正的帮助到中国的IC企业，从而促进整个集成电路产业的发展。